evg300系列兆声清洗系统：evg301 一、简介 evg公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。 evg公司是一家致力于半导体制造设备的供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、soi 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。 目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于mems微机电系统/微流体器件，soi基片制造，3d封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。 evg300系列配备1mhz，30-60w的兆声波清洗头，能有效地去除亚微米(>0.1um)颗粒。可与evg键合机和对准机实现无缝衔接，以保证键合前硅片的洁净度，是实现soi、si-si直接键合等工艺的必要手段。同时，evg300系列也是高精度单片清洗工序的必备设备。 二、应用范围 evg300系列是一款单晶片或掩膜板清洗系统，面向以研发和小批量生产为主的客户，广泛应用于光刻掩膜板清洗、硅片直接键合、soi键合前处理和其它相关领域。 三、主要特点 ?单片清洗，基片正面与背面间无交叉污染 ?稀释的化学液体清洗，有效地节省了成本 ?基片旋转甩干，大转速可为3000转/分刷片清洗 ?软件可编程控制刷头移动速度及基片旋转速度 ?1mhz兆声清洗或兆声板式清洗（可选） ?单面刷洗（可选） ?其它选项 - 带有ir检测的预对准台 - 应对非semi标准的硅片夹具 四、技术参数 ?硅片尺寸:?50mm - 200mm, 100mm - 300mm ?清洗系统:?开放式腔室，旋转台和清洗臂 腔室材质: pp or pfa (option) 清洗介质: 去离子水 (标配）,其它清洗介质可选 旋转吸盘: 真空吸盘 (标配) 和边缘处理吸盘(可选) ， 由不含金属的洁净材质制成；旋转: 高至3000rpm, 加速时间5s内 ?兆声喷嘴: 频率: 1 mhz (mhz option); 输出功率: 30-60 w 去离子水流速: 高1.5 liter/min;有效清洗面积: ? 4.0 mm ?兆声振子: 频率: 1 mhz (3 mhz option) 功率: max. 2.5 w/cm2 有效面积(max. output 200 w); 去离子水流速: 高1.5 liter/min ?刷子: 材质:? pva 程序控制参数: 刷子和硅片速度(rpm)